Las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad (HDI) se caracterizan por líneas más finas, espacios más estrechos y cableado más denso, lo que permite una conexión más rápida al tiempo que reduce el tamaño y el volumen de un proyecto. Estas placas también incorporan vías ciegas y enterradas, microvías ablacionadas por láser, laminado secuencial y pasamuros.
Como resultado, una placa HDI puede albergar la funcionalidad de las placas anteriores utilizadas. HitechPCB es un fabricante y proveedor de PCB HDI en Shenzhen,Chinasupports HDI PCB prototipo y producción en masa con precio menos costoso y rápido tiempo de entrega. Los clientes de una variedad de industrias que servimos tienen en común que tienen altas expectativas en calidad, fiabilidad y entrega a tiempo en la producción de PCB HDI. Nuestra calidad no es una ocurrencia tardía, sino que está integrada en cada proceso, desde la fase inicial hasta la fabricación y el envío.
Las placas de circuitos impresos de HDI se desarrollaron a partir de la necesidad de proporcionar un mayor nivel de potencia y rendimiento computacional en una envoltura más pequeña. Esta necesidad fue impulsada en gran medida por sectores como el de las telecomunicaciones, en el que la necesidad de ofrecer teléfonos móviles más pequeños y potentes exigía encontrar una forma de empaquetar más circuitos electrónicos en un envoltorio más pequeño y denso. Sin embargo, otros factores clave para el desarrollo de las placas de circuito impreso de alta densidad fueron las tendencias en la tecnología de circuitos integrados (CI), que obligaron a reconsiderar el diseño de las interconexiones y la disposición de las placas de circuito impreso. Algunas de estas tendencias clave de la tecnología de CI son
Ventajas de Placas de Circuito Impreso HDI
La tecnología HDI ofrece varias ventajas y beneficios a diseñadores e ingenieros.
Diseño compacto – Las placas HDI tienen una gran capacidad de cableado y pueden reducir tanto el tamaño como el número de capas necesarias para producir un diseño frente al uso de las placas de circuito impreso tradicionales.
El uso de microvías y de la tecnología “via in pad” permite colocar los componentes más cerca unos de otros y montar más componentes en un solo lado de la placa, lo que se traduce en una transmisión de señales más rápida y en una mejora de la integridad de la señal gracias a trayectos de señal más cortos.
El taladrado por láser produce orificios más pequeños y mejora la resistencia térmica de la placa.
La posibilidad de reducir el número de capas necesarias en el diseño de PCB puede reducir los costes.
Se pueden admitir dispositivos de paso bajo, como los BGA, cuyo paso puede ser de 1 mm o menos.
La menor relación de aspecto en las vías de HDI mejora el chapado de las vías y la fiabilidad general de la placa.
Aplicaciones de las placas de circuito impreso HDI
Las placas de circuito impreso de HDI han permitido empaquetar más componentes electrónicos en un sobre más pequeño, ayudando a reducir el tamaño de los productos en varios mercados. Algunos ejemplos de aplicaciones de PCB de DHI son:
Sanidad y medicina – dispositivos implantados como marcapasos cardíacos y dispositivos externos como audífonos.
Industria automovilística – dispositivos electrónicos más pequeños y ligeros que ahorran espacio y reducen el peso del vehículo.
Dispositivos de consumo – teléfonos móviles, tabletas, ordenadores portátiles y productos con pantalla táctil han reducido su tamaño y peso con un mayor rendimiento gracias a la tecnología HDI.
Aeroespacial – los diseños electrónicos para sistemas de misiles, aeronaves y aplicaciones de defensa utilizan placas de circuitos impresos HDI que proporcionan un funcionamiento fiable en condiciones ambientales extremas.
High Density Pcb Board, Hdi Pcb Manufacturer And Assembly Supplier From China (hellopcba.com)